HOTLINE MIỄN PHÍ:

+84 865 405 617

Loading...
Loading...

Danh mục tin tức

Loading...

sản phẩm hot

Không có thông tin cho loại dữ liệu này

tin tức mới

Bambootronics ký hợp đồng khung với NACENTECH, thúc đẩy R&D và thương mại hóa phần cứng điện tử

Hà Nội, ngày 16/07/2026 — Công ty Cổ phần Bambootronics và Trung tâm Thử nghiệm và Thương mại hóa Công nghệ, đơn vị triển khai thuộc Viện Đổi mới sáng tạo Quốc gia (NACENTECH), đã tổ chức lễ ký kết hợp đồng dịch vụ công nghệ, thiết lập khuôn khổ hợp tác trong nghiên cứu, phát triển, thử nghiệm và thương mại hóa sản phẩm phần cứng điện tử.

Sự kiện đánh dấu bước phát triển mới trong quan hệ hợp tác giữa hai bên, với mục tiêu rút ngắn khoảng cách từ yêu cầu thực tế và nguyên mẫu kỹ thuật đến sản phẩm có thể kiểm thử, chuẩn hóa, sản xuất thử nghiệm và từng bước tiếp cận thị trường.

Kết nối hai nhóm năng lực bổ trợ

Trong chuỗi phát triển sản phẩm phần cứng, một thiết kế hoạt động tốt trong phòng R&D mới chỉ là điểm khởi đầu. Để tiến tới triển khai thực tế, sản phẩm còn phải vượt qua nhiều bước: xác lập yêu cầu kỹ thuật, thiết kế kiến trúc, chế tạo nguyên mẫu, kiểm thử, tối ưu BOM, hoàn thiện DFM/DFT, đánh giá tiêu chuẩn áp dụng và chuẩn bị cho sản xuất lô nhỏ hoặc sản xuất hàng loạt.

Theo khuôn khổ hợp tác, Bambootronics tập trung vào các năng lực cốt lõi gồm kiến trúc và thiết kế phần cứng; phát triển firmware, BSP, driver, phần mềm nhúng và giao diện HMI cần thiết để vận hành thiết bị; chế tạo nguyên mẫu; kiểm thử nội bộ; tối ưu thiết kế cho sản xuất và kiểm thử; tối ưu BOM; đồng thời hỗ trợ chuỗi cung ứng, sản xuất thử nghiệm và chuẩn bị cho sản xuất hàng loạt.

Trung tâm Thử nghiệm và Thương mại hóa Công nghệ thuộc NACENTECH phát huy thế mạnh về thử nghiệm, đánh giá, tư vấn tiêu chuẩn và yêu cầu tuân thủ; kết nối phòng thí nghiệm, chuyên gia và chương trình hỗ trợ; tổ chức hoạt động trình diễn, thí điểm; đồng thời kết nối doanh nghiệp, địa phương và hệ sinh thái phục vụ thương mại hóa công nghệ.

Các nhóm sản phẩm ưu tiên

Hai bên dự kiến ưu tiên phối hợp trong những nhóm sản phẩm và dịch vụ công nghệ có nhu cầu triển khai thực tế cao:

  • AI Box và thiết bị Edge AI phục vụ xử lý dữ liệu tại biên, giảm độ trễ và tăng khả năng vận hành độc lập.
  • Cảm biến IoT, datalogger và các thiết bị cảnh báo, an toàn, phòng cháy hoặc giám sát chuyên dụng.
  • Industrial HMI và HMI Gateway phục vụ hiển thị, thu thập dữ liệu và kết nối trong môi trường công nghiệp.
  • Gateway và module truyền thông giúp tích hợp thiết bị, giao thức và hệ thống hiện hữu.
  • Dịch vụ R&D/ODM trọn quy trình, từ phân tích yêu cầu, phát triển nguyên mẫu và kiểm thử đến sản xuất thử nghiệm và chuẩn bị sản xuất hàng loạt.

Danh mục cụ thể sẽ được lựa chọn theo nhu cầu thị trường, tính khả thi kỹ thuật và nguồn lực của từng dự án.

Từ nguyên mẫu kỹ thuật đến sản phẩm sẵn sàng triển khai

Giá trị của hợp tác không nằm ở việc ghép nối hai danh mục dịch vụ, mà ở khả năng hình thành một quy trình phát triển liền mạch. Khi đội ngũ thiết kế phần cứng làm việc sớm với đơn vị thử nghiệm và thương mại hóa, các yêu cầu về độ tin cậy, khả năng kiểm thử, tiêu chuẩn áp dụng, chi phí linh kiện và điều kiện sản xuất có thể được đưa vào ngay từ giai đoạn kiến trúc sản phẩm.

Cách tiếp cận này giúp hạn chế việc sửa đổi lớn ở giai đoạn cuối, tăng khả năng truy xuất phiên bản thiết kế, hỗ trợ đánh giá khách quan và tạo nền tảng để sản phẩm chuyển từ “chạy được” sang “có thể sản xuất, kiểm soát chất lượng và triển khai”.

Khuôn khổ mở cho các dự án cụ thể

Hợp đồng khung là nền tảng để hai bên phối hợp lâu dài. Mỗi nhiệm vụ hoặc dự án cụ thể sẽ được xác lập bằng đề nghị, báo giá, đơn đặt hàng, hợp đồng hoặc phụ lục riêng, trong đó làm rõ yêu cầu kỹ thuật, phạm vi công việc, mốc tiến độ, tiêu chí nghiệm thu, chi phí và trách nhiệm của từng bên.

Các nội dung liên quan đến sở hữu trí tuệ, dữ liệu kỹ thuật, bảo mật và quyền sử dụng kết quả cũng sẽ được xác định theo từng dự án. Cơ chế này giúp duy trì tính linh hoạt nhưng vẫn bảo đảm kiểm soát kỹ thuật và thương mại khi sản phẩm đi qua các giai đoạn R&D, thử nghiệm và sản xuất.

Cùng xây dựng năng lực phát triển sản phẩm phần cứng tại Việt Nam

Thông qua hợp tác với NACENTECH, Bambootronics kỳ vọng đóng góp sâu hơn vào quá trình hình thành các sản phẩm phần cứng điện tử và thiết bị thông minh do doanh nghiệp Việt Nam làm chủ — không chỉ ở mức ý tưởng hoặc nguyên mẫu, mà hướng tới khả năng kiểm thử, chuẩn hóa, sản xuất và thương mại hóa theo nhu cầu thực tế.

Bambootronics sẵn sàng trao đổi với doanh nghiệp, viện nghiên cứu và đội ngũ phát triển sản phẩm có nhu cầu xây dựng AI Box, thiết bị Edge AI, IoT, HMI công nghiệp, gateway hoặc sản phẩm điện tử theo yêu cầu.

Liên hệ: info@bambootronics.vn

  • Chia sẻ qua viber bài: Bambootronics ký hợp đồng khung với NACENTECH, thúc đẩy R&D và thương mại hóa phần cứng điện tử
  • Chia sẻ qua reddit bài:Bambootronics ký hợp đồng khung với NACENTECH, thúc đẩy R&D và thương mại hóa phần cứng điện tử

bài viết liên quan

CM4 Carrier Board Customize

Mặc định Các board IO Compute Module 4 (CM4) không có hỗ trợ LoraWan Gateway, Audio hoặc mạch sạc pin Lipo kết hợp quản lý nguồn, kết nối công nghiệp... Với Bambootronics, chúng tôi cung cấp dịch vụ thiết kế phần cứng và sản phẩm điện tử tùy chỉnh dựa trên nền tảng Raspberry Pi Compute Module 4 (CM4), tích hợp các kết nối không dây, cổng giao tiếp, và các tính năng đặc biệt theo yêu cầu của khách hàng.

Thiết kế mạch PCB

Bambootronics cung cấp dịch vụ thiết kế mạch PCB chuyên nghiệp từ ý tưởng đến sản phẩm hoàn chỉnh, đáp ứng tiêu chuẩn công nghiệp và tối ưu cho sản xuất. Với kinh nghiệm sâu rộng trong lĩnh vực R&D và hợp tác trực tiếp với nhà máy SMT/PCBA, chúng tôi đảm bảo mang đến thiết kế ổn định, chi phí tối ưu và dễ dàng sản xuất hàng loạt.

Dịch vụ PCBA

Bambootronics cung cấp dịch vụ PCBA chuyên nghiệp: lắp ráp, hàn dán SMT/THT, kiểm tra và thử nghiệm, đáp ứng từ nguyên mẫu đến sản xuất hàng loạt.

Dịch vụ nhãn trắng

Dịch vụ White Label của Bambootronics cho phép khách hàng nhanh chóng sở hữu sản phẩm điện tử mang thương hiệu riêng, tiết kiệm thời gian và chi phí R&D.